Winbond Electronics Corp W9725G8JB-18

表面安装

YES

终端数量

60

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Access Time-Max

0.35 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12.5 mm

宽度

8 mm