Winbond Electronics Corporation BM29F04-15AI

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

512000

Number of Words

524288 words

Access Time-Max

150 ns

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BM29F04-15AI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8

行业规模

64K