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Winbond Electronics Corporation W25M512JVBIM

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型号

W25M512JVBIM

utmel 编号

2736-W25M512JVBIM

商品类别

存储器

封装

TFBGA-24

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Multichip Packages spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR

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W25M512JVBIM详情

Winbond Electronics Corporation W25M512JVBIM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    TFBGA-24

  • RoHS

    Details

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Maximum Clock Frequency

    104 MHz

  • Minimum Operating Temperature

    - 40 C

  • Maximum Operating Temperature

    + 85 C

  • Interface Type

    SPI

  • Moisture Sensitive

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    480

  • Supply Voltage-Min

    2.7 V

  • Tradename

    SpiStack

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    2.7V - 3.6V

  • Supply Voltage-Max

    3.6 V

  • 系列

    W25M512JV

  • 类型

    串行 NOR 闪存

  • 内存大小

    512 Mbit

  • 速度

    104MHz

  • 数据总线宽度

    8 bit

  • 组织结构

    64 M x 8

  • 记忆密度

    512Mb Serial NOR

  • I/O类型

    x4/x4

  • 页面尺寸

    uniform 4K Byte

  • 温度

    -40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

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