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Winbond Electronics Corporation W25M512JVBIM TR

Name: W25M512JVBIM TR
Brand: Winbond Electronics Corporation
SKU: 2736-W25M512JVBIM TR
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

W25M512JVBIM TR

品牌

Winbond Electronics Corporation

utmel 编号

2736-W25M512JVBIM TR

商品类别

存储器

封装

TFBGA-24

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Multichip Packages spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR

起订量

1最小包装量--

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W25M512JVBIM TR详情

技术参数

Winbond Electronics Corporation W25M512JVBIM TR重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

TFBGA-24
RoHS

Details
Mounting Styles

SMD/SMT
Maximum Clock Frequency

104 MHz
Minimum Operating Temperature

- 40 C
Maximum Operating Temperature

+ 85 C
Tradename

SpiStack
Supply Voltage-Min

2.7 V
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2000
Moisture Sensitive

有
Interface Type

SPI
Supply Voltage-Max

3.6 V
系列

W25M512JV
包装

Reel
类型

串行 NOR 闪存
内存大小

512 Mbit
数据总线宽度

8 bit
组织结构

64 M x 8

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