Winbond Electronics Corporation W25N01GVTBIR TR

包装/外壳

TFBGA-24

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Supply Voltage-Min

2.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Active Read Current - Max

35 mA

Maximum Clock Frequency

104 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2000

Tradename

SpiFlash

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

W25N01

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Supply Voltage-Max

3.6 V

系列

W25N01GV

包装

Reel

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

QspiNAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

1 Gbit

速度

104MHz

时钟频率

104 MHz

电源电流-最大值

35 mA

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 M x 8

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

记忆密度

1Gb

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

128M x 8