Winbond Electronics Corporation W25N01GWTBIG

包装/外壳

TFBGA-24

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Supply Voltage-Min

1.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Active Read Current - Max

35 mA

Maximum Clock Frequency

104 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

480

Tradename

SpiFlash

Schedule B

8542320070, 8542320070/8542320070/8542320070/8542320070/8542320070

Programmable

有

Dimensions

8.1 x 6.1 x 0.85mm

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Package Type

TFBGA

Number of Words

128M

Maximum Operating Supply Voltage

1.95 V

Cell Type

SLC NAND

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.70V - 1.95V

Supply Voltage-Max

1.95 V

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25N01GWTBIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.5

系列

W25N01GW

类型

QspiNAND Flash

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

1 Gbit

速度

104MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

35 mA

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 M x 8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1Gb

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

温度

-40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

宽度

8.1mm

高度

0.85mm

长度

6.1mm