Winbond Electronics Corporation W25N512GVBIR TR

包装/外壳

TFBGA-24

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

24-TFBGA (6x8)

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Supply Voltage-Min

2.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2000

Tradename

SpiStack

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

W25N512

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

系列

W25N512GV

包装

Reel

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

QspiNAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

512 Mbit

速度

104MHz

时钟频率

166 MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

记忆密度

512Mb

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

64M x 8