Winbond Electronics Corporation W29N01HVBINF TR

包装/外壳

VFBGA-63

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

2.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Active Read Current - Max

35 mA

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2500

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Base Product Number

W29N01

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

系列

W29N01HV

包装

Reel

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

SLC NAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

1 Gbit

速度

40MHz

电源电流-最大值

35 mA

访问时间

20 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 M x 8

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

记忆密度

1Gb

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

128M x 8