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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	表面安装	引脚数	终端数量																																																																								包装	零件状态	ECCN 代码	类型	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码
TS8D30AR00LNS	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.425(V)	0C	DRAM模块					4A994.a	8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	4G	64	1600	512Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	1320	0	85	无	Dual	UDIMM	Socket	30	133.35	240	1600(MHz)	85C	8GByte(b)	Commercial	UDIMM	0C to 85C	64(b)	1.575(V)	1.5(V)	无	Bulk	活跃														240										1Gx64										240UDIMM		符合RoHS标准
96SD-256M333NN-TR1	Advantech	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	No Lead					EAR99	DRAM模块	256Mbyte	8	256M	333	32Mx8	1.5	无	DIM	SODIMM	Socket	31.75	200		Obsolete														200																				200SODIMM		供应商未确认
MT18JDF51272PDZ-1G6D1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18	2G	72	1600	256Mx8	1.425	1.5	1.575	1773	0	70	Commercial	Double	有	Dual	8	11	PC3-12800	有	DIM	VLP RDIMM	Socket	18.9(Max)	133.5(Max)	4(Max)	240	No Lead					EAR99	DRAM模块	4Gbyte		Obsolete														240										512Mx72							8K		有	240RDIMM		是,有豁免
KVR333X64SC25/256	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	DIM	SODIMM	Socket	31.75	67.6	3.8(Max)	200	No Lead					EAR99	DRAM模块	256Mbyte	8	256M	64	333	16Mx16	2.25	2.5	2.75	Double	无	4	2.5		Obsolete														200										32Mx64					无				无	200SODIMM		供应商未确认
M393A1G43EB1-CTD	Samsung Electronics	数据表	38 In Stock	1: ¥432.820461 10: ¥408.321189 100: ¥385.208671 500: ¥363.404408 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.2	1.26	1435	Double	有	Dual	16	19	无	RDIMM	Socket	31.25	133.35	1.4 + 2.8(Max)	288					EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72	2666	512Mx8	78FBGA	1.14		活跃														288										1Gx72					无				有	288RDIMM
KVR16R11D8/4HC	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	0	85	Double	有	Dual	8	11	PC3-12800	无	DIM	RDIMM	Socket	30	133.35	240	No Lead					EAR99	DRAM模块	4Gbyte	18	2G	72	1600		Obsolete														240										512Mx72					有				无	240RDIMM		供应商未确认
M386A8K40CM2-CTD	Samsung Electronics	数据表	500 In Stock	1: ¥612.642936 10: ¥577.965035 100: ¥545.250032 500: ¥514.386821 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16G	72	4Gx4	78FBGA	1.14	1.2	1.26	Extended	Double	有	Quad	16	无					EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	64Gbyte	36		活跃																								8Gx72			64		无				有	288LRDIMM
M393A4K40BB1-CTD8Q	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	31.25	133.35	4.3(Max)	288	Ball					EAR99	DRAM模块	32Gbyte	36	8G	72	2666	2Gx4	78FBGA	1.14	1.2	1.26	无	Dual	19	DIM	RDIMM																288										4Gx72										288RDIMM		符合RoHS标准
MT18JDF1G72PDZ-1G6D1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	NO	240	240	有	DIM	VLP RDIMM	Socket	18.9(Max)	133.5(Max)	4(Max)	240	No Lead	8473300002	18	Compliant	DIMM,	微电子组件	1000000000	UNSPECIFIED	未说明	70 °C	有	MT18JDF1G72PDZ-1G6D1	1073741824 words	1.5 V	DIMM	RECTANGULAR	Micron Technology Inc	Obsolete	MICRON TECHNOLOGY INC	5.66	DIMM	EAR99	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72	1600	512Mx8	1.425	1.5	1.575	1863	0	70	Commercial	Double	有	Dual	8	11	PC3-12800		Obsolete	EAR99		70 °C	0 °C	AUTO/SELF REFRESH	8542.32.00.36	CMOS	DUAL	无铅	未说明	1	1 mm	unknown	240	R-XDMA-N240	1.5 V	1.575 V	COMMERCIAL	1.425 V	1.575 V	1.425 V	1	SYNCHRONOUS	1Gx72	18.9 mm	72	77309411328 bit	1.6 GHz	有	DDR内存模块	8K	双库页面突发	有	240RDIMM	133.35 mm	是,有豁免
MT8VDDT3264AY-40BGB	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1600	0	70	Commercial	无	Single	3	DIM	UDIMM	Socket	28.7(Max)	133.5(Max)	3.18(Max)	184	No Lead					EAR99	DRAM模块	256Mbyte	8	256M	64	400	32Mx8	2.5	2.6	2.7	Tray	Obsolete														184										32Mx64										184UDIMM		是,有豁免
M470T2864EH3-CE600	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		4A994.a	8473.30.11.40	DRAM模块	1Gbyte	8	1G	64	0.45	667	64Mx16	FBGA	1.7	1.8	1.9	428	0	95	Commercial	Double	无	Dual	8	5	有	DIM	USODIMM	Socket	30	67.6	3.8(Max)	200	No Lead					Obsolete														200										128Mx64					无				有	200SODIMM		符合RoHS标准
SEN02G64C4BH2MT-25R	Swissbit	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	2Gbyte	16	1G	64	0.4	800	128Mx8	FBGA	1.7	1.8	1.9	1336	0	70	Double	无	Dual	8	6	PC2-6400	有	DIM	SODIMM	Socket	30	67.6	3.8(Max)	200	No Lead					Obsolete														200										256Mx64					有		8K		有	200SODIMM		符合RoHS标准
TS2GKR72W6Z	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DIM	RDIMM	Socket	240	No Lead					EAR99	DRAM模块	16Gbyte	36	4G	72	1600	1Gx4	有	Dual	11		Obsolete														240										2Gx72										240RDIMM		符合RoHS标准
KSM26RD8/16MEI	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Dual	19	无	RDIMM	Socket	31.25	133.35	288					EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	16Gbyte	18	8G	72	2666	1Gx8	FBGA	1.2	1629	0	85	Double		Obsolete														288										2Gx72					无				有	288RDIMM		符合RoHS标准
KSM26RD4/32MEI	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	31.25	133.35	288					EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	32Gbyte	36	8G	72	2666	2Gx4	FBGA	1.2	2808	0	85	有	Dual	19	RDIMM	Socket		Obsolete														288										4Gx72										288DIMM		符合RoHS标准
KVR13LR9S8L/2HC	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256Mx8	FBGA	1.28/1.425	1.35/1.5	1.45/1.575	0	85	Double	有	Single	8	9	PC3-10600	无	DIM	VLP RDIMM	Socket	18.75	133.35	240	No Lead					EAR99	DRAM模块	2Gbyte	9	2G	72	1333		Obsolete														240										256Mx72					有				无	240RDIMM		供应商未确认
WEDPN16M64V-133B2M	Microsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3	3.3	3.6	540	-55	125	Military	Single	无	4	3\|2	无	PBGA	表面贴装	2.03(Max)	21.1(Max)	21.1(Max)	219	1Gbit	DRAM模块	4A994.a					4	256M	64	6\|5.5	133	16Mx16	PBGA		Unconfirmed														219										16Mx64					无		8K		有			供应商未确认
M471B5173DB0-YK000	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0	85	Commercial	Double	无	Single	11	DIM	USODIMM	Socket	30	67.6	3.8(Max)	204	No Lead					4A994.a	8473.30.11.40	DRAM模块	4Gbyte	8	4G	64	1600	512Mx8	FBGA	1.35		Obsolete														204										512Mx64										204USODIMM		符合RoHS标准
M378A5143EB2-CRC00	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	UDIMM	Socket	31.25	133.35	2.7(Max)	288					EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	4Gbyte	8	4G	64	2400	512Mx8	78FBGA	1.14	1.2	1.26	720	有	Single	17		Obsolete														288										512Mx64										288UDIMM
WF512K32N-70H1I5A	Microsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	HIP	通孔	3.71(Max)	27.3	27.3	66					4A994.a	闪存模块	16Mbit	4	4M	32	70	512Kx8	HIP	4.5	5	5.5	190	-40	85	Industrial	无		Obsolete														66										512Kx32									无			供应商未确认
M393A4K40CB1-CRC0Q	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.2	1.26	2049	Double	有	Dual	16	17	无	RDIMM	Socket	31.25	133.35	1.4 + 2.8(Max)	288					EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	32Gbyte	36	8G	72	1200	2Gx4	78FBGA	1.14		活跃														288										4Gx72					无				有	288RDIMM		符合RoHS标准
TS16FCFSAR00ISI	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CompactFlash	8523.80.20.00	EAR99	50	85C	Industrial	3.63/5.5(V)	3.3/5(V)	无	2.97/4.5(V)	-40C	有					36.4	42.8	3.93	Socket	Industrial	85	-40	3.63\|5.5	5\|3.3	4.5\|2.97	IDE/PCMCIA	有	16G	Bulk	活跃		CompactFlash												50																						符合RoHS标准
M471A1G43DB0-CPB0	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	USODIMM	Socket	30	69.6	3.7(Max)	260					EAR99	8542.32.00.71	DRAM模块	8Gbyte	16	4G	64	2133	512Mx8	78FBGA	1.14	1.2	1.26	890	无	Dual	15		Obsolete														260										1Gx64										260USODIMM		符合RoHS标准
SDSDJ-2048-814	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-25	85	SD	SD	Socket	2.1	32	24	9					EAR99	SD卡	2G	有	SD/SPI	2.7	3.3	3.6		Obsolete														9																						符合RoHS标准
M471B5773DH0-CH900	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		4A994.a	8542.32.00.71	DRAM模块	2Gbyte	8	2G	64	0.255	1333	256Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	640	0	95	Double	无	Single	8	9	有	DIM	USODIMM	Socket	30	67.6	3.8(Max)	204	No Lead	Compliant					Obsolete														204										256Mx64					无				有	204USODIMM		符合RoHS标准