Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量												厂商																												操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	主要属性	寄存器数量
M1AFS600-FG256K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	20	119	Non-Compliant	Tray	M1AFS600	活跃	1.425 V		M1AFS600-FG256K	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.3	3	100 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	-55°C ~ 100°C (TJ)	Fusion®	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-55 °C		8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格			OTHER				13.5 kB									600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		110592	600000													600000			17 mm	17 mm
M2S090-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x13.5)	325	BGA325,21X21,20	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	30	180	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S090-1FCS325I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-325	5.77	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®2	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	0.5 mm	not_compliant		R-PBGA-B325	180	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		1.16 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 90K Logic Modules				86316	1 Core		512KB		13.5 mm	11 mm
M2S150-1FCS536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	BGA536,30X30,20	SQUARE	网格排列	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	30	1.2000 V	293	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB	1.14 V						M2S150-1FCS536I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA536,30X30,20	5.81	PLASTIC/EPOXY	BGA	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240		not_compliant		S-PBGA-B536	293	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	293			现场可编程门阵列								1		FPGA - 150K Logic Modules				146124	1 Core		512KB
M2S060TS-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	微芯片技术	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	Non-Compliant	267	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	1.14 V					M2S060TS-1FG484	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.84	3	0°C ~ 85°C (TJ)	SmartFusion®2	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		2.44 mm	现场可编程门阵列										FPGA - 60K Logic Modules				56520	1 Core		256KB		23 mm	23 mm
M2GL060T-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	20	387	Tray	活跃	M2GL060	56520 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V					M2GL060T-FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2						8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant		S-PBGA-B676			1.2 V																2.44 mm	现场可编程门阵列	56520	1869824							4 Transceiver										27 mm	27 mm
M2GL060TS-VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	20	207	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V					M2GL060TS-VF400	无	活跃	MICROSEMI CORP	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	5.26	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2						8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400			1.2 V		OTHER														1.51 mm	现场可编程门阵列	56520	1869824							4 Transceiver										17 mm	17 mm
M2GL150-FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	574	Tray	M2GL150	活跃	1.14 V					M2GL150-FC1152I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.27	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	-40 to 100 °C	IGLOO2						8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124	5120000						STD						146124					35 mm	35 mm
M2GL025T-VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	MICROSEMI CORP	活跃	无	M2GL025T-VF400	207	Non-Compliant	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V			20	1.2 V	1.26 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	BGA400,20X20,32	LFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	5.3	LFBGA, BGA400,20X20,32	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2			85 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER				138 kB								207		1.51 mm	现场可编程门阵列	27696	1130496							4 Transceiver					27696					17 mm	17 mm
M2S005-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	FBGA-484	5.86	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	微芯片技术	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	209	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S005-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant		S-PBGA-B484	217	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	128 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	217		2.44 mm	现场可编程门阵列								1		FPGA - 5K Logic Modules				4956	1 Core		128KB		23 mm	23 mm
M2GL010-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	195	Non-Compliant	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V			M2GL010-1VF400	无	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA400,20X20,32	5.3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2			85 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	195	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER				114 kB								195		1.51 mm	现场可编程门阵列	12084	933888						1						12084					17 mm	17 mm
M2GL060-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	SQUARE	微芯片技术	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	387	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	1.14 V					M2GL060-FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant		S-PBGA-B676			1.2 V																2.44 mm	现场可编程门阵列	56520	1869824																	27 mm	27 mm
M2S010T-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	微芯片技术	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	1.2000 V	Non-Compliant	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V					M2S010T-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.81	-40 to 100 °C	SmartFusion®2	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant		S-PBGA-B484	233	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列								STD		FPGA - 10K Logic Modules				12084	1 Core		256KB		23 mm	23 mm
M2GL025S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400		M2GL025S-1VFG400I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH		1.2 V	207	Compliant									100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V					138 kB								207			现场可编程门阵列	27696													27696
M2S100T-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152								M2S100T-1FC1152I	无	活跃	MICROSEMI CORP	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	5.86	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列		1.26 V	1.2 V	未说明	1.14 V			e0	锡铅						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574		2.9 mm	现场可编程门阵列														99512					35 mm	35 mm
M2GL100T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.82	PLASTIC	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V									M2GL100T-FCG1152								8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574			现场可编程门阵列														99512
M2S100-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	未说明	1.14 V								M2S100-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.8	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE		网格排列	1.26 V	1.2 V										BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574		2.9 mm	现场可编程门阵列														99512					35 mm	35 mm
M2GL100-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152		M2GL100-FCG1152	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.82	PLASTIC	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列		1.2 V																BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574			现场可编程门阵列														99512
M2GL150S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152				M2GL150S-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.82	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE		网格排列	1.2 V														BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V													574			现场可编程门阵列														146124
M2GL050S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484				M2GL050S-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列		1.2 V	267	Compliant								100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V					228.3 kB								267			现场可编程门阵列	56340													56340
A2F200M3F-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	80 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 41, FPGA - 94	Tray	A2F200	活跃	1.425 V						A2F200M3F-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,26X26,40	1.39	-40 to 100 °C	SmartFusion®	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	94	不合格		1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL			80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	94	4608 CLBS, 200000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列								STD		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			4608	4608		200000	256KB		23 mm	23 mm
A2F200M3F-CS288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	微芯片技术	BGA288,21X21,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	20	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	1.425 V						A2F200M3F-CS288I	无	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA288,21X21,20	5.24	80 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®	e0	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	235	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B288	78	不合格		1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL			80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	78	4608 CLBS, 200000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列								STD		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			4608	4608		200000	256KB		11 mm	11 mm
AGLE600V5-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	165	Tray	AGLE600	活跃	1.425 V					AGLE600V5-FG256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.3	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOOe	e0	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B256	165	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL												165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000					STD					13824	13824		600000			17 mm	17 mm
A54SX08-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	40	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	3 V		A54SX08-1FGG144I	有	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	5.24	280 MHz	3	85 °C	-40 °C	-40 to 85 °C	SX	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	280 MHz	S-PBGA-B144	111	不合格	5 V	3.3,5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V						800 ps		800 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz	768		768	1			256	0.8 ns	768	768		8000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A54SX32A-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX32A-2FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-484	5.3	313 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY				e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B484	249	不合格		2.5,2.5/5 V	INDUSTRIAL												249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列												0.9 ns	2880	2880		48000			27 mm	27 mm
A3P1000-1FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	97	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V	Automotive grade					A3P1000-1FGG144T	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.23	350 MHz	3	125 °C	-40 °C	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE												97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			AEC-Q100							24576	24576		1000000			13 mm	13 mm

M1AFS600-FG256K

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M2S150-1FCS536I

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M2S060TS-1FG484

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M2GL060T-FG676I

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M2GL060TS-VF400

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M2GL150-FC1152I

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M2GL025T-VF400

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M2S005-1FG484I

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M2GL010-1VF400

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M2GL060-FG676I

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M2GL025S-1VFG400I

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