Microchip APTM50AM38STG

安装类型

通孔

包装/外壳

SP4

供应商器件包装

SP4

房屋材料

Polybutylene Terephthalate (PBT), Polyester

Contact Materials

磷青铜

Continuous Drain Current Id

90

Package

Bulk

Base Product Number

APTM50

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

90A

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

Details

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

包装

Tray

零件状态

Obsolete

终端

Solder

连接器类型

Jack

行数

1

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

MOSFET (Metal Oxide)

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

--

触点表面处理

Gold

配置

2 N-Channel (Half Bridge)

端口的数量

1

功率 - 最大

694W

Rds On(Max)@Id,Vgs

45mOhm @ 45A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 5mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

11200pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

246nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

500V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

定位/联系数

4p4c (RJ9, RJ10, RJ22)

发光二极管的颜色

不含LED

接片方向

Down

信道型

Dual N

场效应管特性

-

特征

板锁

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

触点表面处理厚度

50.0µin (1.27µm)

评级结果

Cat3