Microchip Technology MSCSM170TLM23C3AG

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

供应商器件包装

SP3F

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

124A (Tc)

Base Product Number

MSCSM170

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

系列

-

操作温度

-40°C ~ 175°C (TJ)

子类别

Discrete Semiconductor Modules

功率 - 最大

602W (Tc)

场效应管类型

4 N-Channel (Three Level Inverter)

Rds On(Max)@Id,Vgs

22.5mOhm @ 60A, 20V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3.2V @ 5mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

6600pF @ 1000V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

356nC @ 20V

漏源电压 (Vdss)

1700V (1.7kV)

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

场效应管特性

Silicon Carbide (SiC)

产品类别

Discrete Semiconductor Modules