ROHM Semiconductor SP8M70TB1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3A 2.5A

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

650mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

场效应管类型

N and P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.63 Ω @ 1.5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

180pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

5.2nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

250V

极性/通道类型

N-CHANNEL AND P-CHANNEL

连续放电电流(ID)

2.5A

最大漏极电流 (Abs) (ID)

3A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Standard

RoHS状态

ROHS3 Compliant