Texas Instruments CSD17559Q5T

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

100A Ta

Turn Off Delay Time

32 ns

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

1.7V @ 250μA

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

3.2W Ta 96W Tc

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

CSD17559

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

20 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.15m Ω @ 40A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

9200pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

51nC @ 4.5V

上升时间

41ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

14 ns

连续放电电流(ID)

257A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

40A

漏极-源极导通最大电阻

0.0015Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

400A

DS 击穿电压-最小值

30V

雪崩能量等级（Eas）

541 mJ

反馈上限-最大值 (Crss)

113 pF

高度

1.05mm

长度

5mm

宽度

6mm

器件厚度

1mm

达到SVHC

not_compliant

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅