Texas Instruments CSD17571Q2

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-WDFN Exposed Pad

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

22A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta

Turn Off Delay Time

8 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

雪崩 额定

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

CSD17571

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.5W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

5.3 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

29m Ω @ 5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

468pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

3.1nC @ 4.5V

上升时间

19ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

26 ns

连续放电电流(ID)

22A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.029Ohm

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

39A

雪崩能量等级（Eas）

7.2 mJ

长度

2mm

宽度

2mm

器件厚度

750μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅