Texas Instruments CSD19533KCS

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-3

引脚数

3

质量

6.000006g

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

100A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

6V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

188W Tc

Turn Off Delay Time

12 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

NexFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

附加功能

雪崩 额定

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

CSD19533

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

7 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

10.5m Ω @ 55A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3.4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2670pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

35nC @ 10V

上升时间

5ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

2 ns

连续放电电流(ID)

100A

阈值电压

2.8V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

100V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

207A

高度

4.7mm

长度

10.16mm

宽度

8.7mm

器件厚度

4.58mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅