Winbond W25M02GVZEIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

8-WSON (8x6)

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Package

Tray

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

WSON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25M02GVZEIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

1073741824 words

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

2.3

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

类型

QspiNAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

2Gbit

速度

104MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

2

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

记忆密度

2Gb

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

256M x 8

宽度

6 mm

长度

8 mm