Winbond W25Q128BVBAP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

Package

Bulk

Base Product Number

MDM-3

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

类型

D-Type, Micro-D

定位的数量

37

颜色

Yellow, Individual

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

屏蔽/屏蔽

Unshielded

触点表面处理

Gold

内存大小

128Mbit

时钟频率

104 MHz

使用方法

-

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 3ms

第一个连接器

Receptacle, Female Sockets

第二个连接器

单根导线引线

组织的记忆

16M x 8

长度

2.50 (762.00mm)

触点表面处理厚度

-