Winbond W25Q80DVUXAE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-UFDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

8-USON (2x3)

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

W25Q80

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

USON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q80DVUXAE

Clock Frequency-Max (fCLK)

66 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.31

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

8Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

1MX8

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

30µs, 3ms

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

组织的记忆

1M x 8

宽度

2 mm

长度

3 mm