Winbond W25X20CVSNBG

表面安装

YES

终端数量

8

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W25X20CVSNBG

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.75

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Usage Level

Automotive grade

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.6 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm