Winbond W9412G2IB4

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

Package Description

LFBGA, BGA144,12X12,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Access Time-Max

0.6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W9412G2IB-4

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

4194304 words

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

RoHS

Non-Compliant

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.6 V

Risk Rank

8.28

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

最大电源电压

2.6 V

最小电源电压

2.4 V

端口的数量

1

电源电流

270 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.34 mA

访问时间

600 ps

数据总线宽度

32 b

组织结构

4MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

14 b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

134217728 bit

最高频率

250 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm

辐射硬化

无