Winbond W956K6HBCX7I

表面安装

YES

终端数量

54

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W956K6HBCX7I

Number of Words

2097152 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.8

类型

HyperRam

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B54

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

速度

200MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8Mx8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

64Mb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

温度

-40~85C/ Automotive

宽度

6 mm

长度

8 mm