W25M512JVBIQ
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Winbond Electronics W25M512JVBIQ

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型号

W25M512JVBIQ

utmel 编号

2736-W25M512JVBIQ

商品类别

存储器

封装

24-TBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA

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W25M512JVBIQ
W25M512JVBIQ Winbond Electronics IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA

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W25M512JVBIQ详情

Winbond Electronics W25M512JVBIQ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    10 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    24-TBGA

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    24

  • Memory Types

    Non-Volatile

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 包装

    Tube

  • 系列

    SpiFlash®

  • 已出版

    2016

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    24

  • 电压 - 供电

    2.7V~3.6V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.7V

  • 界面

    SPI, Serial

  • 内存大小

    512Mb 64M x 8

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 时钟频率

    104MHz

  • 内存格式

    FLASH

  • 内存接口

    SPI

  • 组织结构

    64MX8

  • 内存宽度

    8

  • 记忆密度

    536870912 bit

  • 编程电压

    3V

  • 备用内存宽度

    1

  • 长度

    8mm

  • 座位高度(最大)

    1.2mm

  • 宽度

    6mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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技术文档: Winbond Electronics W25M512JVBIQ.

右边的3个型号有着和Winbond Electronics & W25M512JVBIQ相似的参数规格。

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W25M512JVBIQ拓展信息

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