Winbond Electronics W25Q16DVSSIQ

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

供应商器件包装

8-SOIC

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

2.7V~3.6V

频率

104MHz

界面

SPI, Serial

内存大小

16Mb 2M x 8

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

RoHS状态

ROHS3 Compliant