Winbond Electronics W25Q16FWBYIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

零件状态

最后一次购买

终止次数

8

电压 - 供电

1.65V~1.95V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

内存大小

16Mb 2M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

组织结构

16MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

60μs, 3ms

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

1.8V

长度

2.16mm

座位高度(最大)

0.512mm

宽度

1.56mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant