Winbond Electronics W25Q32FWSFIG

工厂交货时间

14 Weeks

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

16-SOIC

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2016

系列

SpiFlash®

包装

Tube

操作温度

-40°C~85°C TA

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

1.65V~1.95V

频率

104MHz

界面

SPI, Serial

内存大小

32Mb 4M x 8

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

写入周期时间 - 字符、页面

60μs, 5ms

RoHS状态

ROHS3 Compliant