Winbond Electronics W25Q32FWSSIG

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 供电

1.65V~1.95V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

电源

1.8V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

界面

SPI, Serial

内存大小

32Mb 4M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

组织结构

4MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

60μs, 5ms

待机电流-最大值

0.00002A

记忆密度

33554432 bit

编程电压

1.8V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

1

长度

5.23mm

座位高度(最大)

2.16mm

宽度

5.23mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant