Winbond Electronics W25Q64FVTBIP

表面安装

YES

包装/外壳

24-TBGA

安装类型

表面贴装

Memory Types

Non-Volatile

系列

SpiFlash®

包装

Tube

操作温度

-40°C~85°C TA

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1mm

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

待机电流-最大值

0.000025A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

6mm

座位高度(最大)

1.2mm

长度

8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant