Winbond Electronics W25Q64FVXGJQ

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XDFN Exposed Pad

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

2.7V~3.6V

内存大小

64Mb 8M x 8

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

RoHS状态

ROHS3 Compliant