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W25Q64FWXGIG TR
W25Q64FWXGIG TR

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Winbond Electronics W25Q64FWXGIG TR

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型号

W25Q64FWXGIG TR

品牌

Winbond Electronics

utmel 编号

2736-W25Q64FWXGIG TR

商品类别

存储器

封装

8-XDFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FLASH 64MBIT SPI 8XSON

起订量

1最小包装量--

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W25Q64FWXGIG TR
W25Q64FWXGIG TR Winbond Electronics IC FLASH 64MBIT SPI 8XSON

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W25Q64FWXGIG TR详情

技术参数

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Winbond Electronics W25Q64FWXGIG TR重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    14 Weeks

  • 包装/外壳

    8-XDFN Exposed Pad

  • 安装类型

    表面贴装

  • Memory Types

    Non-Volatile

  • 系列

    SpiFlash®

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 零件状态

    最后一次购买

  • 电压 - 供电

    1.65V~1.95V

  • 内存大小

    64Mb 8M x 8

  • 时钟频率

    104MHz

  • 内存格式

    FLASH

  • 内存接口

    SPI - Quad I/O, QPI

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    60μs, 5ms

0个相似型号

技术文档: Winbond Electronics W25Q64FWXGIG TR.

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

W25Q128JVSIQ

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封装：8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

品牌：Winbond Electronics

库存：4000

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封装：54-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

品牌：Winbond Electronics

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封装：28-DIP (0.600, 15.24mm)

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封装：12-UFBGA, WLCSP

品牌：Winbond Electronics

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型号：W9812G6KH-6

封装：54-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

品牌：Winbond Electronics

库存：0

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