Winbond Electronics W25Q80BLSSIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

SpiFlash®

已出版

2016

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.3V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.3V

界面

SPI, Serial

内存大小

8Mb 1M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

80MHz

电源电流-最大值

0.018mA

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

8MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

800μs

待机电流-最大值

0.000005A

记忆密度

8388608 bit

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

5.23mm

座位高度(最大)

2.16mm

宽度

5.23mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant