Winbond Electronics W25X20CLSVIG

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.3V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

2.5/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

2Mb 256K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

2MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

800μs

待机电流-最大值

0.000005A

记忆密度

2097152 bit

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant