Winbond Electronics W29GL512PH9T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

供应商器件包装

56-TSOP

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2016

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

2.7V~3.6V

界面

Parallel

内存大小

512Mb 64M x 8 32M x 16

访问时间

90ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

90ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant