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W29N04GVBIAF
W29N04GVBIAF

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Winbond Electronics W29N04GVBIAF

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型号

W29N04GVBIAF

品牌

Winbond Electronics

utmel 编号

2736-W29N04GVBIAF

商品类别

存储器

封装

63-VFBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FLASH 4G PARALLEL 63VFBGA

起订量

--最小包装量--

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W29N04GVBIAF
W29N04GVBIAF Winbond Electronics IC FLASH 4G PARALLEL 63VFBGA

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W29N04GVBIAF详情

技术参数

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型号对比

Winbond Electronics W29N04GVBIAF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    10 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    63-VFBGA

  • 引脚数

    63

  • Memory Types

    Non-Volatile

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 包装

    Tray

  • 已出版

    2016

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 电压 - 供电

    2.7V~3.6V

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    未说明

  • Reach合规守则

    unknown

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 内存大小

    4Gb 512M x 8

  • 内存格式

    FLASH

  • 内存接口

    Parallel

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    25ns

  • 编程电压

    3.3V

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

技术文档: Winbond Electronics W29N04GVBIAF.

右边的3个型号有着和Winbond Electronics & W29N04GVBIAF相似的参数规格。

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

W25Q128JVSIQ

型号：W25Q128JVSIQ

封装：8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

品牌：Winbond Electronics

库存：54000

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型号：W25Q80DVSSIG

封装：8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

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封装：54-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

品牌：Winbond Electronics

库存：202

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品牌：Winbond Electronics

库存：9075

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型号：W25Q32JWBYIQ TR

封装：12-UFBGA, WLCSP

品牌：Winbond Electronics

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W9812G6KH-6

型号：W9812G6KH-6

封装：54-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

品牌：Winbond Electronics

库存：0

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