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W25M512JWCIM
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Winbond Electronics Corporation W25M512JWCIM

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型号

W25M512JWCIM

品牌

Winbond Electronics Corporation

utmel 编号

2736-W25M512JWCIM

商品类别

存储器

封装

TFBGA-24

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Multichip Packages spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR

起订量

1最小包装量--

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W25M512JWCIM
W25M512JWCIM Winbond Electronics Corporation Multichip Packages spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR

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W25M512JWCIM详情

技术参数

Winbond Electronics Corporation W25M512JWCIM重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    TFBGA-24

  • RoHS

    Details

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Maximum Clock Frequency

    104 MHz

  • Minimum Operating Temperature

    - 40 C

  • Maximum Operating Temperature

    + 85 C

  • Interface Type

    SPI

  • Moisture Sensitive

    有

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    480

  • Supply Voltage-Min

    1.7 V

  • Tradename

    SpiStack

  • Supply Voltage-Max

    1.95 V

  • 系列

    W25M512JW

  • 类型

    串行 NOR 闪存

  • 内存大小

    512 Mbit

  • 数据总线宽度

    8 bit

  • 组织结构

    64 M x 8

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

W25Q128JVSIQ

型号：W25Q128JVSIQ

封装：8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

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库存：54000

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