Winbond Electronics Corporation W25N01GVSFIT

包装/外壳

SOIC-16

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Timing Type

Asynchronous

Supply Voltage-Min

2.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Active Read Current - Max

35 mA

Maximum Clock Frequency

104 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

308

Tradename

SpiFlash

Unit Weight

0.349842 oz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

厂商

Winbond Electronics

Base Product Number

W25N01

Package

Tray

Package Description

SOIC-16

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25N01GVSFIT

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

134217728 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

NAND Flash 1G-bit Serial NAND flash, 3V

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

2.28

系列

W25N01GV

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

QspiNAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

1 Gbit

速度

104MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

电源电流-最大值

35 mA

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

数据总线宽度

8 bit

组织结构

128 M x 8

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

记忆密度

1Gb

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

128M x 8

宽度

7.49 mm

长度

10.31 mm