Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量							厂商																									操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	额定功率	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	内容	逻辑块数(LABs)	速度等级	电阻公差	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数
AGLP030V5-CSG201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	0.85	微芯片技术	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	活跃					AGLP030V5-CSG201	0 to 70 °C	IGLOO PLUS										8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		201	S-PBGA-B201	120	不合格		1.5 V	COMMERCIAL						120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792		30000				STD				792	792	30000		8 mm	8 mm
AGLE600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	5.78		250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V								AGLE600V5-FGG484	有	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484			e1					锡银铜							BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格		1.5 V	COMMERCIAL						270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列											13824	13824	600000			23 mm	23 mm
AGL400V2-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144				AGL400V2-FG144T	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	3		20	97	Non-Compliant							e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01					235		unknown											6.8 kB						现场可编程门阵列	9216		400000
AGL600V5-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	1.46	微芯片技术	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	215	Tray	AGL600	活跃	1.425 V					AGL600V5-CSG281	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	0°C ~ 70°C (TA)	IGLOO										8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格			OTHER							13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000				STD				13824		600000			10 mm	10 mm
AGL125V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	LBGA,	5.25	微芯片技术	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	97	Tray	AGL125	活跃	1.14 V					AGL125V2-FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL							3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000				STD				3072		125000			13 mm	13 mm
A3P600-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	LBGA,	5.25	微芯片技术	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	97	Tray	A3P600	活跃	1.425 V					A3P600-2FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL							13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		110592	600000				2				13824		600000			13 mm	13 mm
AX125-FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	324	400.011771 mg	324		649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	40	168	Compliant				AX125-FGG324I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA324,18X18,40	5.8			e1					锡银铜	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	2.3 kB	990 ps	990 ps	168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344		125000	649 MHz		1344			1344	0.99 ns	1344	2016	125000		1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A1280A-1CQ172M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	172	172	8.79		75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HGQFF	TPAK172,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING	5.5 V	5 V	未说明	140	Non-Compliant	4.5 V						A1280A-1CQ172M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	CERAMIC, CQFP-172			e0	3A001.A.2.C				锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 140 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant	90 MHz		S-CQFP-F172	140	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V		4.3 ns	4.3 ns	140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列	1232		8000			1232	1		998	4.3 ns	1232	1232	8000			29.972 mm	29.972 mm	无
A1020B-2PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	MICROSEMI CORP	LCC	PLASTIC, LCC-44		5.88	54.1 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V								A1020B-2PL44I	无	Obsolete			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 34 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	69	不合格		5 V	INDUSTRIAL						69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列										3.4 ns	547	547	2000			16.5862 mm	16.5862 mm
A1240A-PQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	144	8.69		3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	104	Non-Compliant	4.5 V						A1240A-PQ144M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP,			e0	3A001.A.2.C				锡铅	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant	90 MHz		S-PQFP-G144		不合格	5 V		MILITARY	5.5 V	4.5 V		5 ns			684 CLBS, 4000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	684		4000			684			568		684		4000			28 mm	28 mm	无
A10V20B-PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	QCCJ, LDCC68,1.0SQ		5.85	45 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.465 V	3.3 V	57	Non-Compliant	3.135 V							A10V20B-PL68C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC									70 °C	0 °C					QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-PQCC-J68	69	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL				6.5 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			2000			547			273	4.5 ns	547	547	2000			24.2316 mm	24.2316 mm	无
A1020B-CQ84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	5.84		37 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK84,1.63SQ,25	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	20	69	Non-Compliant	4.5 V						A1020B-CQ84M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	GQFF, TPAK84,1.63SQ,25			e0	3A001.A.2.C				锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 69 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant	48 MHz		S-CQFP-F84	69	不合格	5 V	5 V	MILITARY	5.5 V	4.5 V		4.5 ns	4.5 ns	69	547 CLBS, 2000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	547		2000			547			273	5.5 ns	547	547	2000			16.51 mm	16.51 mm	无
A3P250-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132	VBCC		UNSPECIFIED	-40 °C	100 °C	2	350 MHz	5.24	VBCC,	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	A3P250-QNG132I	87	Compliant	1.425 V						30	1.5 V	1.575 V	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	SQUARE									85 °C	-40 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			4.5 kB				6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列			250000						6144		6144		250000			8 mm	8 mm	无
A1460A-PQ160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160		PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	100 MHz	5.85	PLASTIC, QFP-160	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A1460A-PQ160C	4.75 V								30	5 V	5.25 V	FLATPACK	SQUARE	QFP			e0					锡铅			MAX 131 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			COMMERCIAL							848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										3 ns	848		6000			28 mm	28 mm
AT40K20AL-1DQC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20		5.92	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V								AT40K20AL-1DQC	无	Obsolete	ATMEL CORP	QFP			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			MAXIMUM USABLE GATES 30000	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208	256	不合格		3.3 V	COMMERCIAL						256	1024 CLBS, 20000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										2.2 ns	1024	1024	20000			28 mm	28 mm
CORE1553-SA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术							Bulk	Obsolete	Core1553					-			25.0000 ppm/°C	FPGA	41.2 kOhm						0.1 W																												Board(s)			0.1						7.06
AGLN030V5-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	5 X 5 MM, 0.8 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, GREEN, CSP-81	5.78	微芯片技术	250 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA81,9X9,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	66	Tray	AGLN030	Obsolete	1.425 V					AGLN030V5-ZCSG81I	有	Transferred	ACTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano												1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant			S-PBGA-B81	66	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL						66	768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768		30000								768	768	30000			5 mm	5 mm
AGLN060V5-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	60	Tray	AGLN060	Obsolete	1.425 V					AGLN060V5-ZCSG81I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	5.81	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano										8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL							1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000								1536		60000			5 mm	5 mm
A1225A-1PQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	5.8		90 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	5 V	40	83	Compliant	4.75 V						A1225A-1PQG100C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-100			e3					哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 83 I/OS				QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	120 MHz		R-PQFP-G100	83	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		4.3 ns		83	451 CLBS, 2500 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	451		2500			451				4.3 ns	451	451	2500			20 mm	14 mm
A1225A-1PQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	PLASTIC, QFP-100	5.8		81.1 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	5 V	40	83	Compliant	4.5 V						A1225A-1PQG100I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP			e3					哑光锡	85 °C	-40 °C	MAX 83 I/OS				QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	120 MHz		R-PQFP-G100	83	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		4.3 ns		83	451 CLBS, 2500 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	451		2500			451				4.3 ns	451	451	2500			20 mm	14 mm
A1020B-1PLG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	5.8		47.7 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	40	4.5 V								A1020B-1PLG68I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP			e3					哑光锡			MAX 57 I/OS				QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J68	69	不合格		5 V	INDUSTRIAL						69	547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列										3.8 ns	547	547	2000			24.13 mm	24.13 mm
A14100A-RQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		100 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.5 V	5 V	4.5 V								A14100A-RQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	HFQFP,	8.76			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208					INDUSTRIAL							1377 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										3 ns	1377		10000			28 mm	28 mm
AGL125V5-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	HVBCC, LGA132(UNSPEC)	5.61		108 MHz	3	85 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	HVBCC	LGA132(UNSPEC)	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V								AGL125V5-QNG132I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP												8542.39.00.01			BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132	84	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL						84	3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列											3072	3072	125000			8 mm	8 mm
M2GL090S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	1.2 V	267	Non-Compliant							M2GL090S-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	PLASTIC/EPOXY		BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列									100 °C	-40 °C					BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V				323.3 kB			267			现场可编程门阵列	86316											86316
M2S010S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						20	,	5.85	3	M2S010S-1FG484I	无		Obsolete	MICROSEMI CORP							e0					Tin/Lead (Sn/Pb)									225		compliant																	现场可编程门阵列

AGLP030V5-CSG201

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLE600V5-FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL400V2-FG144T

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL600V5-CSG281

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL125V2-FG144I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P600-2FG144I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AX125-FGG324I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1280A-1CQ172M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-2PL44I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1240A-PQ144M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A10V20B-PL68C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-CQ84M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P250-QNG132I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1460A-PQ160C

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CORE1553-SA

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AGLN030V5-ZCSG81I

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