Microchip APTM50HM75SCTG

安装类型

底座安装

包装/外壳

SP4

表面安装

NO

供应商器件包装

SP4

终端数量

14

晶体管元件材料

SILICON

Continuous Drain Current Id

46

Package

Bulk

Base Product Number

APTM50

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

46A

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X14

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTM50HM75SCTG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.22

Drain Current-Max (ID)

46 A

操作温度

-40°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

雪崩 额定

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

Silicon Carbide (SiC)

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-XUFM-X14

资历状况

不合格

配置

4 N-Channel (Half Bridge)

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

357

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

357W

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

90mOhm @ 23A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 2.5mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5590pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

123nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

500V

极性/通道类型

N-CHANNEL

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

漏极-源极导通最大电阻

0.09 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

184 A

DS 击穿电压-最小值

500 V

信道型

Dual N

雪崩能量等级（Eas）

2500 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

-