STMicroelectronics STS9D8NH3LL

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

8A 9A

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

18 ns

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

STripFET™

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

22MOhm

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最大功率耗散

2W

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

STS9D8

引脚数量

8

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2W

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

22m Ω @ 4A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

857pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

10nC @ 4.5V

上升时间

32ns

下降时间（典型值）

8.5 ns

连续放电电流(ID)

9A

栅极至源极电压(Vgs)

16V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

8A

漏源击穿电压

30V

雪崩能量等级（Eas）

150 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅