Vishay Intertechnologies SI8851EDB-T2-E1

工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

终端数量

30

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Type of enclosure

multipurpose

Dimension X

208mm

Dimension Y

208mm

Dimension Z

56mm

Enclosure series

AUG

Enclosure material

aluminium

Body colour

black

Side colour

grey

Dimensions

See

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Package Description

GRID ARRAY, R-PBGA-B30

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

ECCN 代码

EAR99

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B30

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.0086 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

80 A

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR