Winbond Electronics W25Q64FVSSIG

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

端子间距

1.27mm

引脚数量

8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

界面

SPI, Serial

内存大小

64Mb 8M x 8

电源电流

40mA

时钟频率

104MHz

访问时间

8.5 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

地址总线宽度

1b

密度

64 Mb

待机电流-最大值

0.00005A

同步/异步

Synchronous

字长

8b

串行总线类型

SPI

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

1

页面尺寸

256B

座位高度(最大)

2.16mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant