W29GL128CH9C
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Winbond Electronics W29GL128CH9C

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型号

W29GL128CH9C

utmel 编号

2736-W29GL128CH9C

商品类别

存储器

封装

56-TFBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FLASH 128M PARALLEL 56TFBGA

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W29GL128CH9C
W29GL128CH9C Winbond Electronics IC FLASH 128M PARALLEL 56TFBGA

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W29GL128CH9C详情

Winbond Electronics W29GL128CH9C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    14 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    56-TFBGA

  • 表面安装

    YES

  • Memory Types

    Non-Volatile

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 包装

    Tube

  • 已出版

    2016

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    56

  • 电压 - 供电

    2.7V~3.6V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3V

  • 端子间距

    0.8mm

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B56

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6V

  • 电源

    1.8/3.33/3.3V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    2.7V

  • 内存大小

    128Mb 16M x 8 8M x 16

  • 操作模式

    ASYNCHRONOUS

  • 内存格式

    FLASH

  • 内存接口

    Parallel

  • 组织结构

    8MX16

  • 内存宽度

    16

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    90ns

  • 待机电流-最大值

    0.000005A

  • 记忆密度

    134217728 bit

  • 访问时间(最大)

    90 ns

  • 编程电压

    3V

  • 备用内存宽度

    8

  • 数据轮询

    YES

  • 拨动位

    YES

  • 命令用户界面

    YES

  • 扇区/尺寸数

    128

  • 行业规模

    128K

  • 页面尺寸

    8/16words

  • 准备就绪/忙碌

    YES

  • 通用闪存接口

    YES

  • 长度

    9mm

  • 座位高度(最大)

    1.2mm

  • 宽度

    7mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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技术文档: Winbond Electronics W29GL128CH9C.

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右边的3个型号有着和Winbond Electronics & W29GL128CH9C相似的参数规格。

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W29GL128CH9C拓展信息

W25Q64FVSSIG
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W25Q64JVSSIQ
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W25X40CLSNIG
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W25Q128FVSIG
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W25Q32JVSSIQ
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W25Q32FVSSIG
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W25Q128FWSIG
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W25Q128FVFIG
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W25Q64FWSSIQ
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