Winbond Electronics W9751G8KB-25

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

60-TFBGA

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~85°C TC

包装

Tray

已出版

1996

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

60

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

电压 - 供电

1.7V~1.9V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

工作电源电压

1.8V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

内存大小

512Mb 64M x 8

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

400ps

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

数据总线宽度

8b

组织结构

64MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

地址总线宽度

14b

密度

4 Gb

最高频率

400MHz

长度

12.5mm

座位高度(最大)

1.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant