Vishay Intertechnologies SIHP12N50C-E3

表面安装

NO

质量

0.8 kg

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross weight

830.00

Transport packaging size/quantity

36*15*18/20

Analog

POC40

Melting temperature

183...240 °C

Soldering temperature

285...330 °C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Package Description

ROHS COMPLIANT PACKAGE-3

Drain Current-Max (ID)

12 A

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

包装

spool

ECCN 代码

EAR99

类型

Soft lead-tin solder Sn/Pb with flux

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

漏极-源极导通最大电阻

0.555 Ω

设计

tube

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

28 A

DS 击穿电压-最小值

500 V

雪崩能量等级（Eas）

180 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

208 W

直径

2 mm