Winbond Electronics W631GG8KB-12

安装类型

表面贴装

包装/外壳

78-TFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~95°C TC

包装

Tray

已出版

2010

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

78

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B78

工作电源电压

1.5V

电源电压-最大值(Vsup)

1.575V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425V

内存大小

1Gb 128M x 8

端口的数量

1

电源电流

250mA

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

800MHz

访问时间

20ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128MX8

内存宽度

8

地址总线宽度

17b

密度

1 Gb

长度

10.5mm

座位高度(最大)

1.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant