ROHM Semiconductor R6004CNDTL

工厂交货时间

52 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

4A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

40W Tc

Turn Off Delay Time

44 ns

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

JESD-609代码

e2

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin/Copper (Sn98Cu2)

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

接通延迟时间

23 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.8 Ω @ 2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4.5V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

280pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

11nC @ 10V

上升时间

28ns

漏源电压 (Vdss)

600V

Vgs（最大值）

±25V

下降时间（典型值）

39 ns

连续放电电流(ID)

4A

栅极至源极电压(Vgs)

25V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

4A

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

16A

DS 击穿电压-最小值

600V

雪崩能量等级（Eas）

1.1 mJ

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅